隨著中國產業結構升級步伐的逐步加快，在國家政策及金融資本的大力支持下，國內半導體產業近年來持續高速發展，作為半導體產業鏈核心環節，半導體設備的國產化需求日益凸顯。

近年來光電產業的快速發展，高集成度和高性能的半導體晶圓需求不斷增長，硅、碳化硅、藍寶石、玻璃以及磷化銦等材料被廣泛應用于半導體晶圓的襯底材料。隨著晶圓集成度大幅提高，晶圓趨向于輕薄化，傳統的很多加工方式已經不再適用，于是在部分工序引入了隱形切割技術。

而隱形切割首發于博特激光研制的我國首臺半導體隱形晶圓切割機，實現了切割精細程度達到驚人的2μm工藝，并且兼容12、8、6英寸材料切割。開啟了我國晶圓切割行業發展，填補了國內的技術空白，甚至在關鍵性能參數上都處于國際領先水平，一直依賴進口的局面也將被打破。

半導體產業被稱為國家工業的明珠,晶圓切割則是半導體封測工藝中不可或缺的關鍵工序。與傳統的切割方式相比，博特科技的切割技術可以避免對晶體硅表面造成損傷，并且具有加工精度高、加工效率高等特點，可以大幅提升芯片生產制造的質量、效率、效益。

晶圓切割機獨特優勢：

1、高剛性龍門式結構；

2、雙鏡頭自動影像系統；

3、軟件功能進一步強化；

4、自動化程序顯著提升；

5、旋轉軸采用DD馬達驅動；

6、可廣泛滿足各種加工工藝需求；

7、配置1.8KW（2.4KW選）大功率直流主軸；

8、適用于12英寸、8英寸和6英寸的精密切割；

9、采用超高精密級滾柱型導軌和滾珠型絲桿；

該裝備可廣泛應用于高能集成電路產品，包括CPU制造、圖像處理IC、汽車電子、傳感器、新世代內存的制造，對解決我國半導體領域內高端智能裝備“卡脖子”問題起到顯著作用。

半導體行業對于技術的需求是巨大的，美國方面就憑借著自身的技術優勢，不斷打擊國內的半導體芯片企業發展，中興、華為等都曾經受過美國的限制，而現在國內的半導體晶圓切割技術又向前邁了一大步（國之富強，不負厚望）。