全自動雙軸晶圓刬片機主要用于半導體晶圓、集成電路、QFN、發光極管、D0芯片、太陽能電池、電子基片等的劃切，適用于包括硅、石英、氧化鋁、氧化鐵、砷化鎵、鈮酸鋰、藍寶石和玻璃等材料。其工作原理是通過空氣靜壓主軸帶動金剛石砂輪劃切刀具高速旋轉，將晶圓或器件沿切割道方向進行割或開槽機型實現了晶圓從裝片、對準、切割、清洗到卸片的自動化操作該機型配置了大功率對向式雙主軸，Z1和Z2軸上都配置了N0S和專用顯微鏡，大幅度減少對準和檢查時間,從而降低人工成本、提高生產效率。

產品介紹:

自動化程序著提升；
高剛性龍門式結構；
友好人機交互界面；
滿足各種加工工藝需求；
T軸旋轉軸采用DD馬達；
進口超高精密滾珠型絲桿；
CCD雙鏡頭自動影像系統；
進口超高精密級滾柱型導軌；
18KW(24KW可選)大功率直流主軸；
工件形狀識別功能,更加友好人機界面；
NCs非接觸測高,BD刀破損檢測,自動修磨法蘭功能；
自動對焦功能,具有Cs割功能,具有在線刀痕檢測功能；
采用進口研磨級超高精密滾珠絲杠定位精度可達2pm全行程；
瑞士進口滾柱導軌,精度高,耐用性久,穩定性高,超高直線度,實測09；

Lx6366型雙軸晶圓切割機為12英寸全自動動精密劃片機，彩用高精密進主要配件,T軸采用DD馬達,重復精度1納米穩定性極強,兼容6”12啉材料,雙0CD視覺系統,性能達到業界一流水平。
設備工作流程:
1、下取物臂將切割完成的材料放回預校準臺進行預校準,再推回晶片盒中；
2、上取物臂從工作盎將切割完成的材料移動到情洗盤進行二流體清洗和晶片干燥；
3、下取物臂將待切割材料從晶片盒中,將待切割材料放置到預校準臺進行預校準再送到工作盤上,進行劃片作業；

使用環境要求：

1、工廠具有防水性底板；
2、室內溫度20-25度；溫度變化不于±1度；
3、請將切削水及冷卻水的水溫為室溫±2度；水溫控制在室溫波動范圍1度；
4、避免把設備放置在有震動的工作環境工作，遠離鼓風機、通風口高溫裝置、油污等環境；
5、請使用大氣壓水汽結露點5C,油殘存不大于0.1ppm過濾度01pm99.5%以上的潔凈壓縮空氣；